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1,設備性能參數
| 型號 | 項目 | 參數 |
| 基板規格 | PCB尺寸 | L型 Large: (50x50mm~520x480mm) |
| PCB厚度 | 0.6mm~4.5mm | |
| PCB 元件高度 | 上/Top:35mm;下/Bottom: 50mm | |
| PCB翹曲程度 | 小于3mm的彎曲是可接受的。 | |
| 光學參數 | 分辨率 | 10\15\20um/像素Pixel |
| 視野范圍FOV | 視野范圍級別為FOV Level 38.4*32mm | |
| 速度 | 0.25 sec/FOV | |
| 攝像頭 | 數字高速攝像機，500萬像素CCD相機 | |
| 光學鏡頭 | 定焦遠心光學鏡頭 | |
| 光源 | RGB+W四色環形可編程頻閃光源 |
2,設備優點：
設備可以準確對CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFN、BGA等元件貼裝爐前、爐后均能檢測出缺件、少錫、側立、短路、極性、豎件、錯件等不良. 2.可以制作元器件類型數據庫，以便做其他產品程序時調用元件資料，提升程序制作效率及降低調試時間. 3.此設備可以識別報板，檢測到報板后設備自動跳過不測，提升設備運算率.
3，設備缺點
1.不可被AOI檢測的項目； 多件/PCB起泡/PCB變形/PCB絲印/PCB表面臟/PCB附錫珠/冷焊/浮高/PCB表面劃傷/IC表面劃傷/焊錫破裂/BGA.DDR錫點不良/金指手沾錫。
2.不可測原因,多件：為了不增加Cycle Time，不會為沒有元件裝配的焊盤設定檢測框。
3.PCB起泡/PCB變形/PCB絲印/PCB表面臟/PCB表面劃傷/金指手沾錫：因不在檢測框內，AOI不對其進行檢測。
4.PCB附錫珠：如錫珠不在檢測框內，不對其進行檢測。
5.冷焊：錫點的檢測是通過光對焊點的折射原理。AOI檢測時計算出來的灰階值，由于冷焊的錫點沒有光源的反射作用，AOI無法檢測出冷焊。
6.浮高：AOI是2D垂直檢測不能對高進行判定。
4,檢測不良圖片
針對CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFC、BGA等元件貼裝爐前、爐后均能檢測出缺件、少錫、側立、短路、極性、豎件不良.
