SMT樣板貼片常見貼裝缺陷與質量分析

影響貼片質量的關鍵因素：貼片力、貼片的速度／加速度、貼片機的貼片精度、元器件、焊膏與PCB。元器件越小，貼片的精度要求就越高。很小的旋轉誤差或平移誤差就會使元器件貼偏甚至完全偏離焊盤。對于細間距元件，極小的旋轉誤差將可能使元件完全偏離而導致橋連。

 常見貼裝缺陷

貼片缺陷：元器件漏貼，元器件貼錯，元器件極性貼反，沒滿足小電氣間隙，元器件貼偏。

1 偏移

偏移現象：元器件偏離焊盤（橫面偏離不超過25%，端面不能偏離），產生原因：

（1）高度問題

如果PCB再貼片機中得不到適當的支撐，它就會下沉，這樣PCB表面高度就會低于貼片機的軸零點，導致元件在PCB略高的位置就釋放，導致原件釋放不準確。

（2）吸嘴問題

吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過低導致的貼裝吸嘴吸著氣壓過低。貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩，導致吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。工作臺的平行度及或吸嘴原點檢測不良引起的等問題引起偏移。

（3）程序問題

程序參數設置不良，吸嘴的中心數據、光學識別系統的攝像機的初始數據設值度不夠。

改善途徑：

（1）檢查貼片機的導軌是否有變形，PCB的放置是否平穩正確。

（2）定期檢查和清理吸嘴，對易磨損的部件進行維護并著重潤滑保養。調試工作臺和吸嘴的原點檢測。

（3）校正程序，使數據庫參數和識別系統的識別參數一致。并對貼裝工序的貼片、印刷結果進行及時檢查。

2 缺件

現象：元器件在貼片位置丟失。產生原因：

（1）氣源漏氣、堵塞問題

橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等問題造成氣源回路泄壓?；驈U屑粉塵等造成吸嘴堵塞使得貼片頭無法成功拾取元件。

（2）厚度設置問題

元器件或PCB的厚度設置錯誤，若元件或PCB較薄，而數據庫中設置較厚，那么吸嘴在貼片時，元器件未到達PCB焊盤位置就將其放下，而PCB又在移動中，由于慣性作用會導致飛件

（3）PCB板問題

如PCB板曲翹度超出設備允許誤差?；蛑武N元器件編帶放置不當，支撐銷的擺放不均勻、高度不一致，工作臺支撐平臺平面度不良等問題使印制板支撐不平整，也會導致飛件。

改善途徑：

（1）定期檢查吸嘴是否潔凈。加大對吸嘴的取件情況監控的力度，查出導致氣源問題的損壞部件并及時更換，以保證良好的狀態。

（2）厚度設置問題

將厚度數據庫參數更改至合適的設置。更換合適的編帶。

（3）PCB板問題

檢查前段工序的PCB板是否符合質量要求，重新放置重新放置PCB和編帶。檢查工作平臺是否達到生產要求并作出合理的調整和改善。

3 拋料

現象：生產過程中吸到料之后不貼而是放到料盒或其它地方?；蛘邲]有到料就執行動作。出現原因：

（1）吸嘴問題

由吸嘴變形、堵塞、破損等問題有可能引起氣壓不足、漏氣、取料不起或不正、識別無法通過等諸多問題。

（2）識別系統問題

識別系統視覺的不良。光學攝像系統的光源在使用一段時間后，光照強度會逐漸下降，同時也會造成灰度值的減小，當光源強度和灰度值達不到要求時，圖像就會無法識別?；蜩D射頭處有雜物干擾識別。也有識別系統已損壞的可能

（3）程序設定問題

編輯的程序與元件參數的設置是否符合。取料必須在料的中心位置，若取料高度不正確，或取料偏移、取料不正等問題會導致識別系統和對應的數據參數不符造成無法被識別系統識別而當做無效料拋棄。，或所編輯程序中的元件參數設置與來料實物亮度或尺寸等參數設置不符會造成無法通過識別而拋棄元件

（4）供料器問題

供料器由于長時間的使用或操作工操作不當，會造成供料器驅動部分的磨損或結構變形。棘爪會不斷磨損，若棘爪磨損嚴重會造成棘爪不能驅動卷帶盤塑料帶正常剝離，使得吸嘴不能正常完成取件工作。若供料器位置變形、供料器進料不良（如供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良），下放有異物

（5）來料問題

來料或元件引腳不規則、不合格等問題也會造成無法識別而拋料。

改善途徑：

（1）做好吸嘴的取件情況的監控。對堵塞或取件不良的吸嘴應及時清洗或更換，以保證良好的狀態。在安裝吸嘴時，必須保證正確、牢固的安裝。

（2）定期清潔擦拭識別系統的鏡頭、玻璃片以及反光板上的灰塵與器件污物以保持干凈無雜物沾污和防止因灰塵或器件影響光源強度。定期進行校正檢測，如重新示校和調整光圈焦距。當光源光強度弱到無法識別器件時，只能更換光源。

（3）安裝共料器時應正確、牢固地安裝到供料部平臺上。在安裝編帶前應仔細檢查供料器的棘爪輪是否已磨損并進行修復，若不能修復應及時更換。做好對供料器的清潔、清洗、加油潤滑等日常的維護與保養。

（4）對來料進行嚴格的篩選和檢測，以防使用錯誤的物料。

（5）必須正確設置攝像機的有關初始數據。若有誤需修改程序及取料位置等元件參數。